成都市高新區(qū)支持集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展項(xiàng)目分別有設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)、封測環(huán)節(jié)、上臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)、高端人才獎(jiǎng)勵(lì)、支持本地采購、支持平臺(tái)建設(shè)，以上七大類的申報(bào)好處獎(jiǎng)補(bǔ)和申報(bào)條件都分別是什么呢？今天小編為您整理了相應(yīng)的政策歸集，希望能對(duì)您有所幫助。

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一、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

（一）申報(bào)好處

1、經(jīng)認(rèn)定，按企業(yè)購買IP、EDA工具費(fèi)用給予50%、單個(gè)企業(yè)年度總額最高500萬元的補(bǔ)貼。

（二）申報(bào)條件

1、申報(bào)主體：成立一年，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，經(jīng)評(píng)估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

2、申報(bào)條件：上一年度，直接購買IP提供商提供的IP、EDA供應(yīng)商提供的EDA設(shè)計(jì)軟件用于芯片研發(fā)或者使用本地EDA云平臺(tái)進(jìn)行芯片研發(fā)，并流片驗(yàn)證的企業(yè)（賣方應(yīng)為原始IP、EDA提供商、晶圓代工廠或原始提供商、晶圓代工廠指定的代理）。

二、制造環(huán)節(jié)

（一）申報(bào)好處

1、支持方向二：對(duì)于使用MPW（多項(xiàng)目晶圓）流片的企業(yè)，按照流片直接費(fèi)用的80%給予補(bǔ)貼，最高300萬元；

2、支持方向三：給予完成全掩膜（FullMask）首輪工程產(chǎn)品流片（晶圓不超過25片）的設(shè)計(jì)企業(yè)，按流片費(fèi)用的50%給予補(bǔ)貼，最高500萬元；

3、支持方向四：對(duì)于首次申報(bào)批量生產(chǎn)（單次流片晶圓25片以上）的項(xiàng)目，且產(chǎn)品銷售收入超過500萬元的，按其光罩費(fèi)用的30%給予補(bǔ)貼，最高200萬元。

（二）申報(bào)條件

1、申報(bào)主體：成立一年，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，經(jīng)評(píng)估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

2、申報(bào)條件：上一年度，實(shí)施的MPW（多項(xiàng)目晶圓）、首輪工程批或批量生產(chǎn)流片項(xiàng)目。

三、封測環(huán)節(jié)

（一）申報(bào)好處

1、對(duì)在區(qū)內(nèi)封測企業(yè)進(jìn)行首次封裝測試的，按照封測費(fèi)用的10%給予最高200萬元的補(bǔ)貼；對(duì)在區(qū)外封測企業(yè)進(jìn)行首次封裝測試的，按照封測費(fèi)用的5%給予最高100萬元的補(bǔ)貼。同一款芯片只能申報(bào)一次補(bǔ)貼。

（二）申報(bào)條件

1、申報(bào)主體：成立一年以上，具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，從事集成電路(含IP)研發(fā)、銷售的企業(yè)；

2、申報(bào)條件：上一年度，進(jìn)行研發(fā)芯片首次封裝測試的項(xiàng)目。已經(jīng)申報(bào)的封測項(xiàng)目，如果是芯片改版后再次封測驗(yàn)證，可繼續(xù)申報(bào)。

四、上臺(tái)階獎(jiǎng)勵(lì)

（一）申報(bào)好處

1、對(duì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元的高增長集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，經(jīng)認(rèn)定，分別給予500萬元、1000萬元、2000萬元、3000萬元獎(jiǎng)勵(lì)，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高獎(jiǎng)勵(lì)3000萬元。

（二）申報(bào)條件

1、申報(bào)主體：具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)，經(jīng)評(píng)估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；

2、申報(bào)條件：2019年1月1日起，簽署“一企一策”協(xié)議，新引進(jìn)或有增資擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，2019年度集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到1億元、3億元、5億元、10億元。

五、高端人才獎(jiǎng)勵(lì)

（一）申報(bào)好處

1、經(jīng)認(rèn)定，對(duì)年收入（收入減去個(gè)稅）超過20萬元的集成電路高端人才進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)，按其對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)的綜合貢獻(xiàn)的100%為標(biāo)準(zhǔn)給予人才獎(jiǎng)勵(lì)。

（二）申報(bào)條件

1、申報(bào)主體

集成電路企業(yè)（含企業(yè)化運(yùn)作的公共服務(wù)平臺(tái)、產(chǎn)業(yè)基金等）的副總級(jí)及以上高級(jí)管理人員（一個(gè)單位不超過3人）和經(jīng)評(píng)估的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的研發(fā)人才。

2、申報(bào)條件

（1）與所在企業(yè)簽訂了勞動(dòng)合同，從事集成電路設(shè)計(jì)或高級(jí)管理工作；

（2）從所在企業(yè)獲得的稅后年收入（收入減去個(gè)稅）達(dá)20萬元以上；

（3）沒有受到刑事處罰，或刑事處罰已經(jīng)結(jié)束；

（4）以上條件需同時(shí)滿足。

六、支持本地采購

（一）申報(bào)好處

1、經(jīng)認(rèn)定，系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)配套使用集成電路企業(yè)自主研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片，年累計(jì)訂單采購額在1500萬元以上（含1500萬元），按訂單金額的10%補(bǔ)助系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)；年累計(jì)訂單采購額在800萬元以上、1500萬元以下(含800萬元、不含1500萬元)，按訂單金額的7%補(bǔ)助系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)；年累計(jì)訂單采購額在500萬元以上、800萬元以下（含500萬元、不含800萬元），按訂單金額的5%補(bǔ)助系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)。單個(gè)企業(yè)一個(gè)申報(bào)年度，補(bǔ)助總額不超過500萬元。

（二）申報(bào)條件

1、申報(bào)主體

具有獨(dú)立法人資格，工商、稅收和統(tǒng)計(jì)關(guān)系在成都高新區(qū)的系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)。

2、申報(bào)條件

（1）上一年度，成都高新區(qū)系統(tǒng)（整機(jī)）、終端企業(yè)采購區(qū)內(nèi)非關(guān)聯(lián)IC設(shè)計(jì)企業(yè)自主設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品；

（2）采購企業(yè)使用所購芯片用于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系統(tǒng)（整機(jī)）、終端產(chǎn)品，并形成實(shí)物工作量（產(chǎn)值）。

七、支持平臺(tái)建設(shè)

（一）申報(bào)好處

1、鼓勵(lì)企業(yè)(單位)建設(shè)集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，對(duì)新認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)，按建設(shè)投資額50%給予不超過500萬元的一次性資金支持；按照企業(yè)使用平臺(tái)服務(wù)費(fèi)用的20%，給予公共技術(shù)平臺(tái)每年最高20萬元補(bǔ)貼。

（二）申報(bào)條件

1、申報(bào)主體：經(jīng)成都高新區(qū)科技和人才工作局認(rèn)定的集成電路公共技術(shù)平臺(tái)。

2、申報(bào)條件：在本政策生效之日后經(jīng)成都高新區(qū)科技和人才工作局新認(rèn)定(建設(shè))的公共技術(shù)平臺(tái)(平臺(tái)的工商、稅務(wù)和統(tǒng)計(jì)關(guān)系需在高新區(qū))為成都高新區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)及重點(diǎn)支持領(lǐng)域企業(yè)提供技術(shù)服務(wù)上年度服務(wù)區(qū)內(nèi)企業(yè)的技術(shù)服務(wù)費(fèi)用總額不低于100萬元，新認(rèn)定(建設(shè))的公共技術(shù)平臺(tái)建成時(shí)限及相關(guān)費(fèi)用的發(fā)生距離新認(rèn)定(建設(shè))的時(shí)間不超過36個(gè)月。以及未申請(qǐng)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)關(guān)于深化產(chǎn)業(yè)培育實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展若干政策意見(修訂)》對(duì)2020年企業(yè)使用平臺(tái)服務(wù)費(fèi)補(bǔ)貼的已認(rèn)定集成電路公共技術(shù)平臺(tái)。